日前，ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室揭牌仪式在中国（上海）自由贸易区试验区临港新片区举行。罗姆（ROHM）半导体（上海）有限公司董事总经理久保田进矢、总经理羽石由弘、经理铃木正纪、臻驱科技董事长兼总经理沈捷、柳州臻驱总经理张嵩等共同出席揭牌仪式。
据介绍，作为符合国家战略发展规划的新型研发机构，ROHM-臻驱科技联合实验室致力于开发、测试及推广以碳化硅为基础材料的功率半导体技术，服务上海以至全国的功率半导体芯片、功率模块、零部件供应商和整机厂全产业链，加快下一代先进功率半导体芯片和功率模块的推广和产业化应用。
揭牌仪式上，沈捷向与会嘉宾介绍了臻驱科技在功率半导体模块及电机控制器研发、测试与生产能力上取得的进展与成就。沈捷指出，碳化硅功率半导体模块在新能源汽车上的应用是接下来几年行业的大势所趋，加紧汇集全球资源、加快产业化研发、加速成熟碳化硅产品商业化落地将有效保证零部件厂商核心竞争力。沈捷表示，臻驱科技自成立以来便得到罗姆大力支持，臻驱愿借此次联合实验室东风，深化双方合作关系，协同共进。
久保田进矢在致辞中指出，罗姆作为全球领先的碳化硅芯片生产商，致力于推动车规级碳化硅产品应用落地。罗姆高度肯定过去几年与臻驱科技的合作成果，认可臻驱科技作为模块与电控生产商在应用端对碳化硅芯片优化升级起到的重要作用。作为罗姆在华东的第一家碳化硅联合实验室，罗姆希望通过联合实验室继续加强与臻驱科技的绑定，共同为碳化硅产品落地努力。
随着ROHM-臻驱科技碳化硅技术联合实验室的揭牌，罗姆正式向实验室交接全球最新一代碳化硅晶圆、高性能示波器等重要物资。