国内芯片制造龙头——中芯国际回归A股之旅迎来“高光时刻”。昨天，其科创板首秀备受各方关注，股价最高一度拉涨246%。截至收盘，收报在82.92元，涨幅为201.97%，全天成交额479.67亿元，总市值约6000亿元，成为目前科创板规模最大的IPO。
在上市仪式上，中芯国际董事长周子学表示，此次公司以红筹架构回归A股科创板，充分体现了境内资本市场对科技创新型企业的包容，体现了科创板对关键核心技术创新的支持和对实体经济发展的支撑。上市后，中芯国际将进一步借助境内资本市场的力量，加速创新和发展，为更多海内外客户提供更加优质的产品和服务。
聚焦半导体产业链，加速芯片国产化替代
中芯国际招股书披露，此次科创板IPO约40%资金将用于12英寸芯片SN1项目（中芯南方一期）。中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要为满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，目前产能已达6000片/月，目标产能是3.5万片/月，投资总额达120.4亿美元。
中芯国际创始股东，华登国际创始人、董事长陈立武于7月10日发文称，最快上市速度和最大融资规模的背后，是中国资本市场深化改革、扩大开放的坚实脚步，是支持硬科技企业上市、加速半导体产业发展的坚定决心。
目前，中国大陆没有一家企业拥有14纳米以下先进技术芯片的大规模生产能力，作为首家实现14纳米大规模生产的集成电路晶圆代工企业，中芯国际被赋予芯片国产化的重任。市场普遍认为，中芯国际的回归意味着资本市场对国内半导体龙头企业发展的支持，将提升大陆半导体制造业的估值，同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。同时，中芯国际的回归预示着芯片代工行业向大陆转移，可进一步加快芯片国产化替代的脚步。
在半导体产业上下游的集聚上，中芯国际可以起到强大的带动作用。7月6日网上路演时，周子学表示，随着5G和IoT（物联网）等行业的发展，半导体市场需求旺盛，“半导体产业是全球化的产业，需要全产业链的共同努力。中芯国际今年的营运目标和扩产计划不受影响”。
华创证券认为，中芯国际90%以上的收入来自于28纳米以上成熟制程，受益于去年下半年开启的半导体行业复苏，叠加以海思为代表的半导体国产化转移，公司产能利用率及产品结构持续改善，带动公司盈利能力持续恢复。展望未来，随着物联网、汽车电子、AIoT（人工智能物联网）/5G等下游领域的蓬勃发展，公司下游高景气度有望持续，公司成熟制程盈利能力有望持续改善。
“硬科技”享高估值，行业龙头市值创新高
随着中芯国际的回归，其标杆效应也将带动未来更多公司陆续回归A股。
国盛证券的研究报告显示，中芯国际在纯晶圆代工领域，全球排名第四，中国大陆第一。技术层面，中芯国际为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至2019年末，公司晶圆产量产能已达到45万片晶圆/月，全球市占率约5%，代表中国大陆的最先进水平。伴随中芯国际登陆科创板，A股半导体行业再迎巨头回归，行业龙头市值再创新高，配置吸引力持续提升。
值得注意的是，中芯国际H股昨天出现回落，跌幅一度超30%。截至港股收盘，其股价收在28.75港元，全天跌幅为25.23%。事实上，受到回归A股的消息带动，中芯国际的H股涨幅在一年内已达到222.03%，过去四周涨幅为101.52%，最高曾上冲至44.8港元。
业内人士认为，从估值角度看，半导体优质龙头公司正在A股市场享受“高估值扩张”。科创板是为科技型和创新型公司发行上市而设立的板块，在半导体领域，吸引的都是国内“硬科技”企业。资金会“聪明”地选择主板和科创板上最优质的公司，龙头公司估值能享受“高估值扩张”，而不具备核心竞争力的公司，其估值将逐渐回归。