金秋十月，雉水如画。10月27日，第三届中国·如皋第三代半导体及智能制造论坛上，15个重大高新项目集中签约，包括半导体设备研发制造、设计封装测试、碳化硅功率器件等，如皋高新区半导体产业发展迎来“高光时刻”。
目前，第三代半导体广泛应用于半导体照明、5G通信、卫星通信、光通信、电力电子、航空航天等领域，已成为我国摆脱集成电路（芯片）被动局面，实现芯片技术追赶和弯道超车的“最佳赛道”。
作为长三角北翼最具创新活力的区域经济代表城市，近年来，如皋紧扣“做实产业”的目标定位，主动顺应经济和科技发展规律，加快培育以光电及第三代半导体等为重点的“5+2”现代产业体系，全力打造长三角最具资源和成本优势的中高端产业集聚区。目前，如皋高新区海迪科光电、卓远半导体等一批龙头企业加速发展，腾锐电子等一批新生力量茁壮成长。在江苏2019年度全省高新区科学发展综合评价中，如皋高新区位列30家省级高新区第7名。在大家的共同努力下，如皋第三代半导体产业完成了“从无到有”的飞跃，正在实现“从有到优”“从弱到强”的嬗变。
论坛上，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓等7位专家分别就第三代半导体的发展及应用、第三代半导体产业技术现状及发展战略、超宽禁带半导体材料季器件等作主旨演讲。同时，与会嘉宾还就第三代半导体发展的突破口及创新模式进行互动讨论，进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新技术及创新项目，深入探讨第三代半导体产业发展模式和趋势，分享行业发展最新成果，推动技术交流与合作，促进行业转型升级、带动区域经济发展。
论坛开幕式上，主办方对第五届国际第三代半导体创新创业大赛（如皋赛区）获奖选手进行颁奖。
如皋高新区管委会主任刘亚东从拥有“良好的产业基础、完善的功能配套、一流的服务能力”三个方面，对高新区第三代半导体及智能制造产业进行推介。
论坛上，中科院半导体所化合物半导体如皋实验室、江苏省佳宝智能化液压打包及排废系统工程技术研究中心，两个重量级研发载体揭牌。