借“智”、融“资”、搭“台”，第二届“智能制造”创新论坛在金山举行

借“智”、融“资”、搭“台”，4月29日，第二届“智能制造”创新论坛在金山举行。论坛由金山区科学技术委员会、金山区经济委员会、中国电信上海公司金山局主办，上海金山信息服务产业促进中心承办。金山区委常委、副区长张权权，中国工程院院士钱锋、上海交通大学讲席教授朱向阳、华东理工大学信息科学和工程院院长杜文莉及电信运营商、智能制造行业专家、智能制造服务商、区内著名企业代表200多余人出席本届论坛。

金山区委常委、副区长张权权表示，金山将始终把科技创新放在经济社会发展全局的核心位置，促进新一代信息技术在制造业的全面渗透、综合集成和深度融合，为制造业转型升级提供持续强大的动力，推动制造业向“智造”升级；将积极吸收各位专家学者的智慧，立足金山制造业发展实际和需要，进一步优化产业政策、实化推进举措，加快开展试点示范，加快提升发展水平，努力把金山打造成国内一流的智能制造强区。

本次创新论坛凸显了借“智”。聘请了国内智能制造领域知名学者中国工程院钱锋院士为金山区智能化改造的首席专家，上海交通大学讲席教授，长江学者，朱向阳讲席教授为特约专家。为金山智能制造发表真知灼见，提供强有力的智力支撑。

论坛将凸显融“资”。金山区科委分别与上海农村商业银行股份有限公司金山支行、中国农业银行股份有限公司上海金山支行、中国邮政储蓄银行股份有限公司上海金山区支行三家金融机构签订金融服务协议，开展“融资、融物、融服务”一体化的智能制造金融创新服务。

论坛凸显了搭“台”。金山区科委与华东理工大学信息科学与工程学院等科研院所签订了合作协议。同时，山阳镇人民政府、中国电信上海公司金山局、中国移动金山分公司等分别与相关企业进行签约，为区内的企业实施智能化改造提供平台服务。

论坛发布了金山区工业互联网政策，金山区科委主任刘新宇进行了政策发布，鼓励和支持工业互联网领域创新，支持企业开展两化融合贯标，推动新一代信息技术与工业化融合，促进企业降本提质增效，推动传统产业转型升级。

近年来，金山区大力推进智能制造，坚持规划引领，加强政策扶持，取得了一些成果。一是出台了三年行动计划。2018年制订实施《坚持智造强区 全力建设打响“上海制造”品牌重要承载区三年行动计划（2018-2020年）》，坚持“高端化、智能化、绿色化、集群化、服务化”发展为原则，坚持把智能制造作为制造业转型升级的主攻方向。编制了《金山区推进工业互联网发展工作方案》。二是完善了工业互联网政策。修订了《金山区关于进一步鼓励科技创新的若干政策规定》，增加鼓励和支持工业互联网领域创新项目和两化融合贯标的政策条款。三是以两化融合为抓手，推动智能制造。立足于产业结构转型升级，大力推动两化深度融合。信息技术逐步渗透到工业企业的研发设计、生产制造、生产管理、市场营销、财务管理、经营决策等各个业务环节，智能制造加快推进，智能制造装备、智能成套装配、新能源汽车和核心基础零部件等一批行业领军企业快速发展，带动全区制造业智能化水平不断提升。

作者：薄小波

编辑：陈晨

责任编辑：顾一琼

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